11 月 12 日消息，据 chosunbiz 报道，三星电子、sk 海力士、铠侠、美光等全球八大 nand 闪存制造商正联合缩减今年下半年的 nand 闪存供应。业内分析认为，这一减产举措虽不可避免地带来产出下滑，但一方面有助于通过控制供给推动价格回升，另一方面各大厂商也在加快将生产线转向四层单元（qlc）制程，以满足人工智能（ai）数据中心对高密度存储日益增长的需求。
与此同时，三星电子、SK 海力士与铠侠正在推动提升 NAND 闪存价格，此前该产品全年均价长期维持在成本线附近。据悉，三星目前正与多家海外大客户协商明年供货计划，并已在内部讨论将 NAND 产品价格上调 20% 至 30% 以上。
根据市场研究机构 Omdia 发布的年度 NAND 晶圆产出数据：三星已将其 2023 年 NAND 晶圆产量目标从上年的 507 万片下调至约 472 万片，降幅接近 7%；铠侠也由去年的 480 万片调整为今年的 469 万片。Omdia 预测，三星与铠侠的减产策略将持续延续至 2024 年。
SK 海力士和美光同样采取保守生产策略，以换取更高售价带来的利润空间。SK 海力士今年 NAND 晶圆产出同比减少约 10%，从去年的 201 万片降至约 180 万片；而美光位于新加坡的最大 NAND 制造基地——Fab 7 工厂，当前产能仍维持在略高于 30 万片的较低水平，持续保持谨慎出货节奏。
值得注意的是，随着主要供应商同步收紧供货，NAND 产品的平均销售价格（ASP）正显著上涨。研究机构指出，仅上一季度，NAND 均价就已上涨 15%，未来涨幅可能达到 40% 至 50% 甚至更高。TrendForce 数据显示，主流 512Gb 三层单元（TLC）NAND 芯片晶圆的现货价格较前一周跃升 14.2%，达 5.51 美元。由于现货市场价格反映的是分销市场的即时交易情况，其快速攀升意味着市场获取 NAND 产品的难度正在加大。
TLC NAND 供应趋紧的背后，是厂商资源正加速向利润率更高的 QLC 产品倾斜。TLC 与 QLC 是指 NAND 闪存中每个存储单元可容纳的比特数：TLC 为每单元 3 比特，QLC 可达 4 比特。在相同晶圆面积下，QLC 能实现约 30% 的容量提升，因此更适用于 AI 数据中心所需的超大容量固态硬盘（SSD）。
一位行业人士透露：“在将现有 TLC NAND 产线转型为 QLC（即 AI 数据中心 SSD 的核心技术）过程中，四大主要厂商的部分 TLC 生产设备已暂停运行，从而自然形成减产效应。按照产业规律，在设备迁移与工艺转换期间所产生的‘产出损失’，往往会导致市场价格剧烈波动。”
此前长期受困于 NAND 供过于求的三星电子与 SK 海力士，如今正借价格回暖之机全力改善盈利状况。此前已有消息称，美国闪迪（SanDisk）自本月起将其 NAND 产品的合约价最高上调近 50%。随着北美大型科技公司因担忧后续价格进一步飙升而启动“恐慌性采购”，部分分析师预测，2026 年全年的 NAND 供应量或已被提前预订完毕。
