jedec联盟正加速推进新一代内存规范“sphbm4”（标准封装高带宽内存第四代）的标准化进程。该标准仅需512-bit位宽即可达成完整hbm4级别的数据吞吐能力，且原生支持传统有机基板封装工艺，从而在提升单颗容量的同时显著降低系统集成难度与制造成本。
简而言之，SPHBM4定位介于主流DDR内存与前沿HBM技术之间，旨在补足HBM因成本与工艺门槛过高而在中高端AI推理、网络设备、边缘计算等场景中的应用缺口；但它并非为图形显卡设计，也不会替代GDDR系列显存。
常规HBM方案普遍采用1024-bit或2048-bit超宽总线架构，借此实现业界领先的带宽密度、能效比与低延迟特性。然而，如此庞大的并行接口也带来显著挑战：大量占用逻辑芯片表面积，限制堆叠层数上限与单栈容量，进而制约AI加速器单卡算力及大规模训练集群的整体扩展性。
SPHBM4通过引入4:1串行化传输机制，将物理位宽压缩至512-bit，在维持等效带宽不变的前提下大幅缩减互连资源开销，其性能表现仍远超当前DDR5内存。
不过，JEDEC官方尚未明确披露其实现方式——究竟是将信号速率提升至32GT/s（即原有速率的四倍），抑或采用了更高效率的新一代编码协议。
在封装结构方面，SPHBM4沿用行业通用的基础Die与HBM4/HBM4E专用Die组合，确保单堆叠容量与HBM4系列完全对齐，最高可达64GB；同时简化内存控制器逻辑与整体封装拓扑，有效控制开发复杂度与量产成本。
从理论架构看，SPHBM4还可进一步拓展容量边界，潜在上限甚至可达HBM4规格的四倍。
或许你会联想到HBM早年曾短暂应用于高端显卡的历史，那么SPHBM4是否可能重演这一路径，成为下一代显存主力？
答案是否定的。
原因在于，SPHBM4的核心设计诉求是复刻HBM4级带宽与大容量特性，而非优先优化成本与功耗指标。
尽管其制造成本低于HBM4与HBM4E（尤其可规避昂贵的硅中介层Interposer），但仍属三维堆叠式先进封装结构，天然高于传统平面DRAM芯片。
此外，它依赖定制化基板接口、TSV（硅通孔）工艺及高精度异构集成技术，整体BOM成本与制造门槛远未触及GDDR6/GDDR7水平。
因此，在显卡产品中以单颗SPHBM4替代多颗GDDR6/7，不仅无法降低成本，反而会抬高整卡售价，而实际性能增益却十分有限。
