1月19日，据多方报道，中国台湾地区晶圆代工企业力积电与美国知名存储芯片巨头美光科技正式对外披露，双方已签署一份独家合作意向书。
依据该文件，美光将以18亿美元现金收购力积电位于苗栗县铜锣园区的P5晶圆厂主体建筑及配套厂务系统（不含任何生产设备）。该厂区配备一座占地约30万平方英尺的300毫米晶圆洁净车间，此次收购将有效增强美光的制造能力，以满足全球市场对高性能存储产品持续攀升的需求。
该意向书还明确，双方将构建长期稳定的DRAM先进封装晶圆代工协同机制；同时，美光将为力积电在新竹P3厂的利基型DRAM制程升级提供技术支援与经验赋能。
力积电方面表示，本次资产处置将大幅优化公司资产负债结构，并借力当前全球存储产业回暖趋势，依托3D晶圆堆叠、硅中介层等前沿封装工艺，加速向AI产业链核心环节跃迁。
董事长黄崇仁指出，AI应用场景的爆发式增长正强力拉动DRAM市场需求，而铜锣厂所具备的快速扩产潜力，成为促成此次战略合作的关键前提。除财务层面的积极影响外，力积电在通过美光严格认证后，将正式纳入其DRAM先进封装供应体系，并与美光联合推进既有制程的持续精进，从而全面提升整体运营效率与市场竞争力。
展望后续发展，力积电计划统筹旗下三座12英寸及两座8英寸晶圆厂产能资源，重点聚焦AI驱动的高附加值产品布局，涵盖3D AI DRAM、晶圆级堆叠、硅中介层、集成无源器件（IPD）、电源管理IC，以及氮化镓（GaN）/MOSFET功率半导体元件等领域，同步有序削减非AI相关业务比重，进一步优化产品组合与可持续盈利水平。
总经理朱宪国强调，公司将严格遵循生产连续性保障与知识产权保护双重原则，稳步推进铜锣厂人员、设备及产品线向新竹厂区迁移，在此过程中完成老旧产线更新换代，逐步淘汰低毛利产品，降低对传统成熟制程代工业务的依赖度。
黄崇仁进一步指出，本次合作不仅有助于提升中国台湾地区本土存储技术研发能力与产业链协同完整性，也将进一步夯实中国台湾在全球半导体格局中的战略地位，强化其在以AI为引领的下一代科技竞争中的综合优势。
