1月21日快讯，在dram市场供需持续趋紧的大环境下，存储芯片制造商与下游大客户之间的合作模式正经历深层次结构性调整。
据业内消息，华邦电、南亚科等本土存储厂商所签署的长期供货协议（LTA）已逐步由过往“价格与数量双锁定”的传统形式，转向以“锁定供应量、价格随行就市”为特征的新主流架构。
该模式可在保障客户产能分配优先级与出货连续性的同时，为厂商保留价格协商弹性，避免因行情剧烈波动带来的履约风险。
当前，此类合约期限普遍由原先的一年期延长至两年以上，部分头部客户甚至已就覆盖至2030年前后的超长期合作框架展开实质性洽谈。
业内人士指出，这一转变对厂商而言，既可夯实基础产能利用率、守住盈利底线，又因未锁定单价而主动放弃了在市场价格飙升阶段获取超额利润的机会，整体呈现“稳供保本、兼顾灵活”的经营取向。
与此同时，三星、SK海力士等国际一线大厂正集中资源加速推进HBM及先进制程研发与量产，导致标准型DRAM新增产能严重受限。
预计至2026年，HBM市场产值将同比增长57%，出货量增幅达68%，其晶圆投片量预计将占据全球DRAM总供给的23%，进一步挤压常规DRAM的产能空间。
行业共识认为，DRAM整体供需紧张态势将持续至2026年末；其中，服务器用DRAM缺口预估高达15%。待各大厂商新增产能于2027年起陆续落地投产，市场方有望从当前“高度紧缺”阶段迈入新一轮结构性供需再平衡周期。
