SPN技术架构包括切片分组层（SPL）、切片通道层（SCL）、切片传送层（STL），以及时钟/时间同步功能模块和SDN控制功能模块。
切片分组层（SPL）：
其可实现对IP、以太网、CBR等业务的承载管道封装和寻址转发，提供L2VPN、L3VPN、CBR透传等多种业务类型承载能力。
对于分组业务，SPL层支持基于Segment Routing增强的SR-TP隧道，同时提供面向连接和无连接的多类型承载管道。
切片通道层（SCL）：
为网络业务和切片业务提供端到端硬隔离通道，基于以太网PCS层66B交叉技术，可显著降低时延，单跳设备转发时延1~10us，较传统分组交换设备时延降低一个数量级。
创新以太网通道层OAM机制，通过替换Idle块插入OAM实现通道层端到端监视，OAM监视周期最小可达百us级，满足高可靠业务传输需求；SCL能够提供端到端基于以太网TDM隔离的链路，支持网络拓扑重构和切片，满足5G业务超低时延、硬隔离切片的需求。
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切片传送层（STL）：
切片传送层基于IEEE 802.3以太网物理层技术和基于WDM简化的光分叉复用（OADM）技术，实现了高效的大带宽传送能力；通过引入G.mtn段层功能实现了MAC与PHY的解耦，支持MAC与PHY的灵活对应。
可实现多个PHY绑定，在低成本、低速率光模块的基础上实现高速率的以太网接口，对于带宽扩展性和传输距离存在更高要求的应用，SPN采用以太网+DWDM技术，实现10T级别容量和数百公里的大容量长距组网应用。
管控一体的SDN控制平台：
以“管控一体，集中为主，分布为辅”为设计思路，通过SDN集中控制面增强业务动态能力，采用云化平台构建SDN控制器，可管控网络节点规模达到数十万量级。
在接口方面引入成熟的Netconf、PCEP和BGP-LS技术，通过扩展PCEP支持SR-TP实现对SR-TP新业务的SDN灵活业务创建，并支持多层多域的协同机制，将管控融合的能力进一步提升。
