本站 1 月 3 日消息，集邦咨询近日发布报告，称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产，不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
关于晶圆厂方面，新潟县的信越化学工业（Shin-Etsu）和环球晶圆（GlobalWafers）目前正进行停机检查。
在矽晶圆（Raw Wafer）制程中，长晶（Crystal Growth）对地震摇晃最为敏感。然而，幸运的是，信越公司的长晶厂区主要位于福岛地区，因此受到本次地震的影响相对有限。
位于石川县西南部的Toshiba加贺（Kaga）工厂是一家半导体厂。该工厂拥有一座六英寸厂和一座八英寸厂，并计划在2024年上半年建成一座十二英寸厂。
此外，鱼津、砺波和新井这三个地区还有TPSCo的三座工厂。这些工厂是Tower和Nuvoton（原Panasonic）合资的。目前，这三座工厂都正在进行停机检查，受到了一定的影响。而UMC于2019年并购的三重富士通厂区（USJC）则未受到影响。
就MLCC方面而言，TAIYO YUDEN新潟厂区是一家全新工厂，具备抗震能力达到七级，目前设备没有受到任何影响。
据报道，Murata和TDK的MLCC（多层陶瓷电容器）生产厂区受到的地震影响较小，震度仅在4级以下，没有受到明显的损害。
然而，Murata在震度5+的地区有三座工厂，分别是小松、金泽和富山。这些工厂目前并没有生产MLCC，而是在新年假期期间停工。根据目前的了解，已有人员过去检查受损情况。
总的来说，由于目前半导体行业处于下行周期，并且市场需求相对较弱，加上一些零部件仍有库存，再加上大多数工厂在震度4至5级的范围内，仍然在耐震设计的限度内，因此对于半导体工厂的影响有限。
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