11月7日，在第八届进博会期间，荷兰光刻巨头asml首次在国内展出了两款新型光刻设备——twinscan xt:260与twinscan nxt:870b。
需要特别指出的是，这两款设备并非用于传统意义上的芯片制造光刻环节，而是专门面向3D封装等先进封装技术领域的产品。
熟悉国内半导体产业链发展的业内人士已经意识到：当前的市场格局正在发生变化——不是中国厂商去抢占ASML在DUV/EUV光刻机领域的份额，而是ASML主动进入并挑战国内企业在封装光刻设备市场的地位。
其中，TWINSCAN XT:260属于i线光刻机，采用365nm波长光源，支持扫描式曝光，其分辨率不超过400nm，数值孔径（NA）为0.35。该机型每小时可处理高达270片晶圆，兼容厚度最高达1.7mm的300mm晶圆，远超常规晶圆775μm的标准厚度。
ASML宣称，这款设备在生产效率方面表现突出，相较佳能FPA-5520iV等同类产品，效率提升可达四倍。
而另一款更高端的TWINSCAN NXT:870B，则是一款KrF光刻机，使用248nm波长光源，技术水平进一步提升。其分辨率提高至不高于110nm，NA值达到0.8，每小时晶圆处理能力也增至400片，大幅提升了量产效率。
从战略角度看，ASML此次发力封装用光刻机，反映出其对未来技术趋势的判断：尽管高端EUV光刻机仍是芯片制程的核心，但随着AI芯片对先进封装依赖度不断加深，封装环节的重要性日益凸显。因此，ASML正积极拓展这一细分市场。
这类封装光刻机虽然单价远低于动辄上亿美元的EUV设备，但由于应用广泛、需求量大，整体市场规模可观，发展潜力不容小觑。
对中国市场而言，由于众所周知的原因，ASML的EUV光刻机无法对华出口，但封装用光刻机不在严格管制范围内。此次推出高性能封装机型，显示出ASML有意在中国市场扩大其在非受限领域的影响力。
