1月29日，据市场研究机构counterpoint research于1月28日发布的最新报告指出，在内存价格持续攀升与供应链紧张的双重压力下，2026年全球智能手机soc（系统级芯片）出货量预计将下滑7%。其中，售价低于150美元的入门级机型所受影响最为显著。
图片来源：CounterPoint
从主要厂商表现来看，行业整体呈现“普遍承压、个别突围”的格局。CounterPoint给出的具体预测数据显示：联发科以34.0%的市占率稳居第一，但出货量同比减少8%；高通市占率为24.7%，出货量下降9%；苹果市占率18.3%，出货量微降6%；紫光展锐市占率11.2%，出货量大幅下滑14%，为头部厂商中跌幅最大者；而三星则成为唯一实现正增长的主流厂商，市占率达6.6%，出货量同比增长7%。
图片来源：Android Headline
值得关注的是，尽管出货总量走低，2026年全球手机SoC市场的总收入却有望录得两位数增长。这一“量缩价涨”的现象，源于结构性升级：一方面，单台设备搭载的半导体组件数量增加；另一方面，芯片平均销售价格（ASP）明显上扬，共同推动营收逆势攀升。
图片来源：Android Headline
细分市场走势差异愈加明显。对成本高度敏感的150美元以下低端机型，直接受制于内存涨价冲击；而高端市场热度不减，分析预计2026年售出的智能手机中，约三成将为售价超过500美元的旗舰产品。在此背景下，苹果与高通凭借长期深耕高端生态占据优势；联发科正加速推进技术迭代，缩小与领先阵营的差距；三星亦在高端领域稳步推进，市场份额稳步提升。
图片来源：Android Headline
技术演进方面，2026年将成为手机芯片制程升级的关键节点——旗舰级SoC将全面迈入2nm时代。此前，三星已于2025年12月正式发布全球首款2nm移动芯片Exynos 2600，伴随Galaxy S26系列即将登场，其先进制程带来的性能与能效优势或将进一步强化其在高端市场的竞争力。
图片来源：Android Headline
与此同时，生成式AI（GenAI）在终端侧的规模化落地也推高了整机成本：预计2026年旗舰机型端侧AI算力峰值将达100 TOPS，近九成高端机型具备本地AI处理能力；但由于内存成本制约，100至500美元区间的中端机型更多依赖云端AI运算，与旗舰产品之间形成显著的“算力断层”。
编辑点评：2026年全球手机SoC市场呈现的“出货减、收入增”态势，实则是内存等关键资源向高附加值环节集中配置所引发的结构性重塑。低端市场因成本压力持续萎缩，高端市场则借力2nm工艺与端侧AI构建起新的技术护城河，厂商间分化趋势愈发明显——三星依托自研2nm芯片实现逆势跃升，成为高端竞争中的重要变量；苹果与高通凭借深厚积累稳守高端基本盘；联发科则在追赶进程中寻求关键技术突破与份额突破的双重突破。
