2月4日，光合组织成员单位灵达正式推出面向服务器存储控制与高速网络连接的国产化核心i/o部件系列。此次发布的灵可达linkdata产品线采用完全自主设计的架构，在性能表现与能效水平上实现双提升，成功打破该类关键器件长期受制于进口供应的局面。目前，该系列产品已在通用服务器、ai服务器以及重点行业典型场景中完成规模化部署与交付。
纯自研I/O部件筑牢算力底座
本次发布的灵可达Linkdata涵盖HBA卡、RAID卡及10G/25G以太网卡等关键I/O组件，全部基于自主研发架构打造，实现从芯片逻辑、固件到驱动的全栈可控。其中，存储类产品全面支持Tri-Mode接口规范，可原生兼容SATA、SAS和NVMe三大协议，技术指标优于国内同类方案，并为未来以NVMe为核心的高性能存储演进路径提供了平滑升级能力。
在多盘位服务器与高并发业务负载下，灵可达Linkdata自研HBA卡读取性能达到国际主流水平，真正实现自主可控无性能妥协；自研RAID卡通过硬件加速引擎与智能算法协同优化，在SSD阵列写入场景中展现出更优的吞吐效率与稳定性。其创新采用的多通道下联架构与板载M.2热插拔设计，显著提升了单卡扩展密度与现场运维响应速度，精准匹配金融、能源等关键领域对高可靠性与快速故障恢复的严苛要求。
在网络连接方面，灵可达Linkdata国产10G/25G网卡在保障线速转发能力的同时，兼顾超低时延与功耗控制，整体性能与国际一线厂商持平。所有产品均已通过主流云服务商、服务器整机厂商及操作系统厂商的兼容性认证，既适配飞腾、海光、鲲鹏等国产CPU平台及统信、麒麟等国产操作系统，也兼容Intel、AMD等x86生态，具备跨架构复用能力，为多元算力基础设施提供统一I/O支撑。
突破国产化“最后一公里”瓶颈
在服务器产业链中，RAID控制器、HBA卡及高速互联模块虽占整机成本比例不高，但技术门槛高、生态绑定深，长期以来由博通、微芯等国际巨头主导。以全球RAID控制卡市场为例，头部厂商合计占据超50%份额，并深度嵌入主流OEM供应链体系，成为服务器出厂标配的核心组件。
相较之下，国产I/O部件起步较晚，尤其在RAID与HBA控制芯片领域，尽管近年国产化率有所上升，但在实际出货量与客户渗透率方面仍明显落后于国际品牌。
而在金融、电力、超算等对系统连续运行能力要求极高的关键行业中，此类I/O部件直接影响整机可用性、数据一致性与故障恢复周期，因而被广泛视为国产服务器迈向核心生产系统的“最后一公里”瓶颈，也是实现全栈自主可控的关键拼图。
灵达此次集中发布的产品，直击这一长期依赖进口的薄弱环节，其定位已从单一器件替代升级为系统级基础部件供应商，在国产算力体系中逐步承担起与国际头部I/O厂商相当的功能角色。依托光合组织开放生态的支持，该突破为构建“芯—器—机”全链条国产化能力提供了坚实支点。
从“被动替代”迈向“主动共建”
作为聚焦国产算力发展的开放协作平台，光合组织通过定义开放接口、共建技术标准、推动联合验证等方式，促进软硬件在真实业务环境中协同演进，有效避免产业链各环节“各自为战”。借助资源共享、技术共研与市场共拓机制，国产算力体系得以在工程实践中持续迭代优化，逐步形成具备自我进化能力的产业生态。
发布会上，相关负责人指出，灵达将深度融入光合组织生态，在物理接口规范、开放固件架构、行业定制化开发等方面与上下游伙伴展开更紧密合作，加速国产硬件由“跟随式替代”向“规则制定型参与”转变。
业界普遍认为，此次进展标志着国产核心I/O部件正经历角色跃迁——不再仅是填补空白的“补缺者”，而是以系统化能力深度参与算力基础设施生态的长期构建与价值重塑。
据悉，灵可达Linkdata系列产品已完成与多家头部整机厂商的技术对接与批量部署，覆盖通用计算、AI训练推理及液冷散热等多种服务器形态，累计出货量突破30万片，并已在银行、电信运营商、大型互联网企业及能源集团等重点客户环境中实现长期稳定运行。
